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竞陆电子厂的表面处理通常指的是电子元件（如电路板）的表面涂覆或镀层工艺。这些涂覆或镀层可以提供保护、增强导电性能、改善焊接特性、增强耐腐蚀性能等功能。
常见的表面处理包括：
1. 焊接阻焊（Solder Masking）：通过涂覆一层防焊膜（也称为阻焊油）来保护电路板上不需要进行焊接的部分。阻焊膜通常是一种环氧树脂，能够防止焊接剂粘附，提高电路板的可靠性和耐用性。
2. 焊接镀金（Gold Plating）：在电路板表面添加一层金属镀层，通常是镀金。镀金可以提高焊接性能和电导率，同时具有良好的耐腐蚀性。
3. 焊接喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL）：将电路板通过浸锡工艺，将整个表面涂覆一层薄薄的锡层。它可以提供良好的焊接性能和防腐蚀性。
4. 无铅焊接（Lead-Free Soldering）：由于环保和健康考虑，很多地方已经禁止使用含铅焊料。无铅焊接需要特殊的焊接工艺和焊料，以确保焊接质量。
5. 处理电镀（Electroless Plating）：通过化学还原反应，在电路板表面形成无需电源的金属层，如镍、锡、铜等，以提高导电性和耐腐蚀性。
总而言之，表面处理在电子厂中是非常重要的一步，能够为电子元件提供更好的性能和耐用性。具体表面处理方法的选择会根据电子产品的要求和设计进行决定。
表面处理是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。
常见表面处理工艺有喷涂、电泳、植绒、水镀、模外装饰、真空镀、I-SD系统、电铸、自我修复镀膜、IMD、防水镀层、丝印、移印、水转印、热转印、热升华染料印刷、烤漆、氧化、机械拉丝、镭雕、高光切边、批花、喷砂、腐蚀、抛光等。
生活中，通常用表面处理技术来改变固体材料的表面性质，以改善外观，提高耐腐蚀性，耐磨损性，降低摩擦，提高硬度，提高表面疲劳强度和耐热性。
铜包钢线(Coppercladsteelwire，简称CCS线)是国际上近几十年开发的新产品，国外发达国家已广泛使用。
铜包钢线（CCS）属双金属复合线材，它是利用两种金属各自的优点，通过特殊的生产工艺而制成的。铜包钢线特性：
(1)强度高：为纯铜线的2倍，一般纯铜线抗拉强度为215～265 Mpa而铜包钢线能达到350～760Mpa；
(2)重量轻：比纯铜线轻12～13%，在线径、重量相等的情况下，其长度是纯铜线的1.13倍；
(3)更直观的节省成本的优势是铜包钢线的价格比纯铜线的要低铜包钢线物理性质：
简单说就是铜含量不一样 全铜说的应该是无氧铜，好多9那种，可以按照纯铜理解，就是几乎没有其他杂质，就像大功率电线里面的那种，导电好，也贵。
全铜这个可能是黄铜，一般是HPb59-1，里面含有铅和其他一些微量杂质，便宜很多，导电也差很多。
铜包铝简单：铝线，外面包了层铜皮。
糊弄人的，就按照铝线理解。
铜包钢也一样：铁丝，外面包了层铜皮，按照铁丝理解。
铜包钢线是指铜包着钢丝，也就是钢丝外围包裹铜层的复合线材。
它利用低压高频信号的趋肤效应，在高频区沿表面行走，所以只要铜层厚度达到一定范围，某个频率段的信号就能被确保传递。铜起到传导弱电信号的作用，钢丝则起到支撑作用。依据铜包裹到钢丝的不同方法，主要分为电镀、包覆、热铸/浸以及电铸。
市场上的铜包钢基本采用的是电镀工艺，即用电解电池工作原理的电镀工艺将块状铜板“溶解”然后经电流引导到覆盖在钢丝上。包覆是将铜带包裹钢丝，在包裹的接口处用氩弧焊焊接；热铸/浸是将铜加热熔化为液体，钢丝穿过后带出铜液然后冷却凝固；电铸是电镀的特殊应用，在阴模内实现铜的还原聚集，此类工艺尚不多见。
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