Time:2024-02-28 10:18:51
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作者:CEO
电镀表面粗糙(电镀孔铜粒细的原因分析报告) 电镀表面铜粒粗糙的原因分析: nbsp nbsp1铜表面处理不良,铜表面有污垢: nbsp nbsp2脱脂剂污染: nbsp nbsp3微蚀剂铜含量高或低酸含量: nbsp nbsp4.铜含量高或污染nbsp 镀铜前的酸浴: nbsp; nbsp5.铜筒阳极磷含量不当;   6。阳极成膜不良: nbsp nbsp7.阳极泥过多;   8。阳极包坏了:nbsp9。零件导电性较差: nbsp; nbsp10.搅拌空气太脏,有灰尘或油污;   1.槽液温度过高: nbsp12.阴极电流密度太大: nbsp nbsp13。槽液有机污染过多,电流密度范围减小。 14.nbsp14.过滤系统不良: nbsp nbsp15。电镀胶合板不良nbsp nbsp nbsp16 线夹导电性较差: nbsp17。加板时有空夹点: nbsp18.光亮剂含量不足: nbsp nbsp19.酸性铜比例过高高25:1 nbsp;   20。酸含量过高: nbsp nbsp1。铜含量低: nbsp; nbsp22.nbsp 钝化。 23.nbsp23.电流不稳定,整流器纹波系数太大。关键字标签: 有色金属