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氧化铝铜又称为弥散铜,是一种高氧化铝含量的弥散强化铜。标准密度为:8.81 g/cm3,在20°C。
它由一个纯铜基体组成,其中含有细小分散的亚显微Al2O3粒子,作为位错运动的屏障。分散的Al2O3是热稳定的,因此它能延缓铜的再结晶。因此,由于高温暴露,显著的软化不会发生。随着优异的强度保持,热导率和电导率都高于传统的铜合金。
板料的重量计算方式为 长×宽×厚×密度×件数÷1000000;计算得出理论重量便,客户好核算成本,出货以实际重理出货为准,因为单位换算关系,后面要除以1000000氧化铝铜棒料的计算方式为 3.14×半径的平方×长度×件数×密度÷1000000;可得到理论重量。
弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3~12纳米,颗粒间距约为50~100纳米,其热稳定性极好,甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距;弥散相的加入量只占基体极小的体积分数,几乎不影响基体金属固有的物理化学性质;因此,其软化温度高达930℃,同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。
铜钼是铜0.53%,金0.2%,钼0.0123%,铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜
Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件首选的电子封装材料
氧化铝铜的铜含量:80(%)。
氧化铝弥散强化铜的综合性能优异,其物理性能接近于纯铜,但强度高,导电和导热性好,在铜熔点附近(800~950℃)的温度条件下,依然能保持很高的强度和良好的传导性,即便退化后,氧化铝铜的屈服强度还能保持很大,说明其具有抗高温软化性能
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