大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于厚铜厂家的问题，于是小编就整理了4个相关介绍厚铜厂家的解答，让我们一起看看吧。
铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。
一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等。
铜皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。
用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板！
铜皮厚度（走线宽度）会影响电流大小，目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力，但在实际设计线路时可不会只有这么单纯，因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。
电镀铜厚度的计算公式：镀层厚度（um）= 电流密度（ASF）×电镀时间（min）×电镀效率×0.0202。镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。
铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。
现有的铜厚测试方法有以下几种：
1、孔铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测量孔内铜厚，其弊端在于测试探头大小受限，只能测试元件孔电镀后的孔内铜厚，而无法测量过孔孔铜厚度；
2、面铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测量表面铜厚，但测试要求面积大于10mm×10mm，其弊端在于无法测试孔内铜厚；
3、切片测量：测量结果准确，但其弊端在于需要将PCB板切开测量，为破坏性测试，测试耗时。
按照pcb行业来说，1OZ=35um，2OZ=70um，2.5OZ=87.5um左右。
对于这种铜厚，IPC规定也是有公差的，可以上、下偏差一部分。按照pcb行业来说，1OZ=35um，2OZ=70um，2.5OZ=87.5um左右。
对于这种铜厚，IPC规定也是有公差的，可以上、下偏差一部分。按照pcb行业来说，1OZ=35um，2OZ=70um，2.5OZ=87.5um左右。
对于这种铜厚，IPC规定也是有公差的，可以上、下偏差一部分。
到此，以上就是小编对于厚铜厂家的问题就介绍到这了，希望介绍关于厚铜厂家的4点解答对大家有用。
