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是过氧化氢。
棕化原理即利用H202(过氧化氢)的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构,同时沉积上层薄薄的有机金属膜,其与半固化片结合后,可阻止铜与化片中的氨基发生反应。
棕化工艺流程:入板—酸洗—水洗—碱洗—DI水洗—预浸—棕化—水洗—DI水洗—烘干—出板。
很好。
天承科技是一家专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售的企业,涵盖多个PCB制造工艺流程,包括水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等。
安美特、陶氏杜邦和JCU等跨国公司占据着国内大部分市场份额,长期垄断着高端市场,天承科技公司业务起步较晚,但发展迅速,产品有望打破国外巨头垄断。
pcb制作的基本工艺流程主要是:内层线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序
内层线路
主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。
层压
让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。
钻孔
使PCB的层间产生通孔,能够达到连通层间。
孔金属化
让孔璧上的非导体部分金属化,能够让后面的电镀制程更加方便。
外层干膜
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