首页 / 铜厂 / 东莞fpc化学镀铜厂家,东莞镀铜加工厂

东莞fpc化学镀铜厂家,东莞镀铜加工厂

Time:2023-12-25 23:42:04 Read:0 作者:

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于东莞fpc化学镀铜厂家的问题,于是小编就整理了3个相关介绍东莞fpc化学镀铜厂家的解答,让我们一起看看吧。

fpc工艺流程详解?

fpc工艺流程是充分挖掘和利用聚酰亚胺材料的高温特性,来实现高性能、高可靠FPC的制造过程。
该工艺流程包括以下几个步骤:明确首先,通过光刻法在基膜上涂覆感光涂层,然后通过曝光成像、蚀刻来形成线路,制备线路图案。
接下来,对感光层进行去除,并进行电沉积进行电镀铜。
随后进行表面处理、成型以及压合等步骤,从而完成FPC的制造过程。
FPC工艺流程需要充分考虑材料和设备的特性和要求,其中温度和压力是非常重要的因素。
此外,需要进行多次检验和测试,以确保FPC的质量和可靠性。
FPC工艺流程的不断改进和优化,可以进一步提升FPC的性能和可靠性。

FPC已经越来越多的应用在我们的日常生活中,可是它的生产工艺流程你知道吗?

1、单面FPC线路板流程:

工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

东莞fpc化学镀铜厂家,东莞镀铜加工厂

2、双面板流程:

fpc工艺流程和原理?

FPC是指柔性电路板。

一、fpc工艺流程:

1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。

2.第二步就是钻孔,他是为了满足产品制作要求,钻的位置误差在0.15mm之内,钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间,钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。

3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI,AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL假贴合,如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤,如果是CVL假贴合,那就需要在完成CVL压合,最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符

4.第四步就是检测,我们会开短路测试,贴布墙板和外形冲切。

5.最后一步就是外观检查,然后包装组合。

二、Fpc工艺原理

Fpc原理是利用柔性电路板具备了配线密度高,重量轻,和厚度薄等特点。其兼具极高的可靠性以及极佳可弯曲性。

1、单面FPC线路板流程:

工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

2、双面板流程:

工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲,最精细的线宽线距在50um的样子

3、还有一个制作流程,这个流程目前业界用得很少,因为精细线路做不了,而且只适合单面板制造:

fpc阻焊曝光原理?

原理:

fpc阻焊焊接是科学的,它是用加热的烙铁加热熔化固体焊丝,在焊剂的作用下流入被焊金属之间,冷却后形成牢固可靠的焊点的原理。焊锡为锡铅合金,接合面为铜时,焊锡首先在接合表面产生润湿,随着润湿现象的产生,焊锡逐渐扩散到金属铜中,在焊锡与金属铜的接触面形成附着层,使两者牢固结合。 因此,焊料通过润湿、扩散和冶金结合三个物理、化学过程完成。

fpc工艺流程:

1、单面FPC基板流程:

  工序文件- -铜箔---预处理---按压干膜---曝光---显影---蚀刻- -剥离薄膜--AOI--预处理---粘贴覆盖薄膜

2、双面板流程:

到此,以上就是小编对于东莞fpc化学镀铜厂家的问题就介绍到这了,希望介绍关于东莞fpc化学镀铜厂家的3点解答对大家有用。

相关推荐
Copyright © 2002-2024 铜厂 版权所有 备案号: 沪ICP备2023025278号-26

免责声明: 1、本站部分内容系互联网收集或编辑转载,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。 2、本页面内容里面包含的图片、视频、音频等文件均为外部引用,本站一律不提供存储。 3、如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除或断开链接! 4、本站如遇以版权恶意诈骗,我们必奉陪到底,抵制恶意行为。 ※ 有关作品版权事宜请联系客服邮箱:478923*qq.com(*换成@)