铅及铅合金国家标准（无铅黄铜欧盟标准） 无铅合金——国家标准美国国家电子制造（NEMI）协会推荐表面贴装回流焊用SnAg3.9Cu0.6合金和SnCu0。 7 用于波峰焊。日本电子信息技术产业协会（JEITA）无铅应用路线图建议回流焊应使用SnAg3.0Cu0.5，并以SnAg和SnZnBi作为替代品。 JEITA 还建议使用SnAg3.0Cu0.5 和SnCu 作为波峰焊的替代品。欧洲理想协会认为SnAg3.8Cu0.7为回流焊首选，SnAg3.8Cu0.7Sb0.25为波峰焊首选。欧洲SOLDERTEC无铅应用路线图建议回流焊和波峰焊应采用SnAg（3.4-4.1）Cu（0.45-0.9）的合金配比范围。 SnAgCu系列合金是目前世界各国使用的合金类型。事实证明，真正的共晶成分比应在SnAg(3.5-3.8)Cu(0.7-1)范围内。 NIST曾将共晶成分比定义为SnAg3.5Cu0.9。在日本，2/3的公司使用SnAgCu合金进行回流焊和波峰焊。 SnAg、SnZnBi、SnAgCuBi 和SnInAgBi 也用于表面贴装回流应用，但很少使用。对于波峰焊接应用，SnCu 和SnAg 的使用频率也较低。大约有3/4的公司使用SnAgCu合金进行手工焊接。在日本，SnAgCu合金的主要成分比是SnAg3.0 Cu0.5，这种趋势在其他地方也越来越相似。以下是按熔点排列的无铅合金参考列表。该列表并不详尽，也不排除使用其他合金的可能性。该合金的熔点c代表SnSb5 232-240美国管材行业标准；良好的剪切强度和抗热疲劳性能sncu 2.0 sb 0.8 ag 0.2219-235 sn 232 [下一篇文章] SnCu0.7 227 波峰焊接常用的低成本替代产品，SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 217-225 AIM 专利snag 4.0 Cu 0.5217-224 * snag 3.9 Cu 0.6217-223 * NEMI 合金snag3.5 221snag2.5bi1.0cu0* 注—— 一般认为所有这些SnAgCu 合金的熔点都在217C 左右，但公布的每种合金的熔化温度范围合金不同；熔化范围是根据NIST 相图估算的。总之，NIST 确定在220 摄氏度下，这些合金含有0.1% 的固体物质。关键词TAG：有色金属
