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1、线路板厂有粉尘，噪音，腐蚀性药水，废气等危害。预防措施要看在什么岗位，通用原则是在生产作业时要戴好劳保用品，比如添加药水时戴好护目镜，耐酸碱手套和围裙；在有废气的车间戴好口罩；在有噪音的车间戴好耳塞。
2、具体的线路板工厂到底会接触到什么不安全的隐患不太清楚，如果我想一般工厂的安全隐患主要如下几方面，第1个是用电安全。
3、线路板工厂很多工序都用到了化学药水，对人体还是有一定的危害的。我个人觉得，在开料，检验，包装等部门对身体危害最小。但是不要妖魔化线路板厂，含铜的酸、碱废液有工厂可以直接回收。
4、线路板排板房主要会受到一些环氧树脂玻璃纤维碎屑和一些有刺激性气体的危害，不过相对而言这个工序对身体危害是比较小的，但在工作时要戴好手套，口罩（最好是活性炭过滤的），做好防护措施。
解释如下：适用于印刷线路板孔金属化学镀铜；适用于铁，钢，不锈钢，锌合及铜合金表面化学镀铜；适用于挂篮式化学镀；适用于陶瓷镀铜，玻璃镀铜，树脂镀铜，塑胶镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等，用途极为广泛。
化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。
可以用于PCB通孔金属化流程。该工艺使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜，从而使两面的电路导通，成为一个整体。
1、图形电镀是指，全板电镀后在板面上贴DFR在使用正片线路菲林进行曝光，在面上形成线路，再进行电镀铜的镀到一定的厚度，再镀上锡，然后可进行蚀刻，以上是在做碱性蚀刻全板电镀和图形电镀的应用。
2、浸酸全板电镀：1）铜--图形转移--酸性除油--二级逆流漂洗--微蚀--二级--浸酸--镀锡--二级逆流漂洗。
3、电镀工艺的基本流程如下：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜 主要部件为阴极和阳极。
电镀工艺的基本流程如下：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
完整过程如下：浸酸全板电镀：1）铜--图形转移--酸性除油--二级逆流漂洗--微蚀--二级--浸酸--镀锡--二级逆流漂洗。
电镀铜实验的一般操作步骤如下：准备材料：铜板、铜盐溶液、电源、导线、电极、丙酮、毛刷等。将铜板用砂纸磨光，然后用丙酮清洗表面，去除表面的污垢和油脂，确保铜板表面干净。
电镀工艺的基本流程就是磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预镀→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装。
完整过程：浸酸→全板电镀 铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
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