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首先可以根据临床症状和病程，可分为最急性型、急性型、亚急性或慢性型、非典型猪瘟（温和型猪瘟）4种类型：
最急性型：见于流行初期。病程不超过5，主要表现突然发病，全身痉挛，四肢抽搐，皮肤和黏膜发绀，倒卧，很快死亡。
急性型：病猪体温升高，达41℃~42℃，拱背，寒颤，喜钻垫草或扎堆。早期有眼结膜炎，两眼有多量分泌物，甚至将眼睑粘封。初期便秘，后期腹泻。皮肤出血，腹下、下颌、嘴、耳及腿内侧更明显，指压不褪色。大多数病猪在感染后10~20d死亡。
亚急性或慢性型:病猪症状不规律,体温时高时低，食欲时好时坏，便秘与腹泻交替发生，腹泻时间较长。病猪日益消瘦，贫血，发育停滞。有的皮肤上有紫斑，丘疹或坏死，耳部更明显。病程在20或30天以上。
非典型猪瘟（温和型猪瘟）：我国很多地方出现“温和型”或“无名高热”猪瘟病例，症状较轻，体温40~41℃，耳、尾、四肢皮肤坏死，发育停滞，后期站立不稳，后肢瘫痪，部分附关节肿大。
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猪瘟
猪瘟俗称“烂肠瘟”，是由黄病毒科猪瘟病毒属的猪瘟病毒引起的一种急性、发热、接触性传染传染病。具有高度传染性和致死性。本病在自然条件下只感染猪，不同年龄、性别、品种的猪和野猪都易感，一年四季均可发生。猪瘟有三种类型的症状分别如下。
1.急性型症状
全身皮肤、浆膜、粘膜和内脏器官有不同程度的出血。全身淋巴结肿胀，
多汁、充血、出血、外表呈现紫黑色，切面如大理石状，肾脏色淡，皮质有针尖至小米状的出血点，脾脏有梗寒，以边缘多见，呈色黑小紫块，喉头粘膜及扁桃体出血。膀胱粘膜有散在的出血点。胃、肠粘膜呈卡他性炎症。大肠的回盲瓣处形成纽扣状溃疡。
2.慢性型症状
主要表现为坏死性肠炎，全身性出血变化不明显，由于钙磷代谢的扰乱，
断奶病猪可见肋骨末端和软骨组织变界处，因骨化障碍而形成的黄色骨化线。
3.温和性症状
主要发生较多的是断奶后的仔猪及架子猪，表现症状轻微，不典型，病情缓和，病理变化不明显，病程较长体温稽留在40℃左右，皮肤无出血小点，但有淤血和坏死，食欲时好时坏，粪便时干时稀，病猪十分瘦弱，致死率较高，也有耐过的，但生长发育严重受阻。
养猪的朋友都知道猪瘟是一种极具危险性的传染疾病，猪瘟主要通过消化道或呼吸道等途径接触传染而发病。猪瘟的发生不分季节，不分大小、年龄，其潜伏期一般为4~9日。猪瘟的发病类型及常见症状主要有以下几个方面：
1.最急型：没有明显可见症状，发病急，突然倒地死亡。
2.急型：较普遍，发病初期体温达41℃~42℃。精神沉郁，或离群钻草堆，或静卧阴暗处，或以足尖行走。眼睑肿胀，口腔粘膜红肿，便秘。3~5日后拉稀，皮肤上可见小出血点或大块红斑、紫斑。多于5~7日后死亡。
3.慢性：由最急性或急性转变而来，或因感染毒力较弱的猪瘟毒株而致。病程长达1个月或更久。精神不佳，食欲不振，明显消瘦。行走时后足交叉，弓腰缩腹，常以足尖着地行走，摇摆不稳。有些病猪体温略高，前期的皮肤红斑处呈硬痂，咳嗽、气喘、拉稀。
以上三种就是猪瘟发病时最常见的症状，但是猪瘟的潜在因素还有很多，猪瘟一般潜伏期较长，传染性强，因此，养殖户在养猪生产的过程中一定要提前针对猪瘟采取防疫措施，用积极的方法，主动的防疫猪瘟的发生，保障养猪生产的顺利进行！
猪瘟俗称烂肠瘟，肠道弥漫性出血，切开肾，肾上有出血点。从外观看，猪皮肤苍白，毛孔出血点，指压不退色，猪的体温39.5-40.5度，高的也就是41度，温度多有零头，40.3、40.5、40.8，猪有采食欲望，一半放料是吃3-5口，就不吃了，因为吃料肠道蠕动，就开始疼，猪就不吃了，猪喜欢趴着。还有拉稀和便秘交替。大部分拉黑色粪便，因为肠道出血。还有拉黄色稀便。
中国的半导体技术和美日等国相比差距巨大，因为芯片制造产业是一个复杂庞大的生态体系，从原料制作就有精度要求，就是说，哪怕你的技术达到了，原料，制作上面除了问题也不行，而原料精度，制作精度等又有自己的一套技术要求，很遗憾，中国在这方面也不太行。
就算法，电路等等诸多方面，人家知识产权已经拿下来了，而芯片发展这么多年，已经有了自己的一套系统，如果想绕开这些专利，重新开发一套新的系统，可能性不大。就像Windows系统，你就算做了一个系统，可是人家所有的程序应用都是在这个平台上开发出来的，你做出来只能是一个空空的系统。
投资回报周期长，中国在这方面一项不重视，不说芯片了，只要是周期长的，往往无人问津。类似于材料，药品等。
看从哪个方面讲。
1、模拟器件。基本在台湾10年前的水平，这块难度很高，落后美国一流企业的产品大概20-30年。尤其在高速高精度AD（比如应用在导弹制导、相控雷达、航海航天等），国产基本是空白，需要百分百依赖进口，90%来自美国。
2、数字器件。这块与世界主流差别不大，主要是IP开放或半开放式，已有框架上做深度开发产品难度不会特别大，不是从零开始。差距主要体现在工艺上。
3、存储器。RAM或Nor-flash这块，国产有很多做的的不错比如GIGADEVICE等等，稳定性也很好。nand-flash或高速DDR基本就是三星现代美光spetek的天下了。
4、电源器件。台湾水平不错，接近日本和美国，国产的，效率和稳定性差距不小。
5、可编程逻辑器件（FPGA）。这是万物归宗的产品，一切高密度运算都取决于它，一代龙芯套用的内核就是ALTERA的FPGA。涉及到军用、工业、互联网服务器、基站、大型医疗器械，美国独领风骚，没有第二个国家的产品能拿得出手的，差距太大。
大概这样吧，太细我也说不清楚了，毕竟从业才15年。
中兴和华为先后面临的遭遇，让国人再次意识到芯片的重要性，在这个过程当中，我们看到了仍然存在的差距，也看到了突飞猛进的发展，对此我们不禁要问：国产芯片目前到底是个什么水准，和美国的差距又有多大呢？
关于这些问题，被称之为国产芯片之父的中国工程院院士倪光南近日现身说法，对此进行了一一解答，倪光南声称，我国在芯片设计已经做得非常不错了，总的来说，设计水平可以达到全球第二，仅次于美国，而在规模方面，中国目前拥有着全世界最多的芯片设计公司。
并且这些公司已经拿出了不少优秀产品，并被应用到了国产超级计算机当中，当初连续几年蝉联世界第一宝座的“神威·太湖之光”所搭载的中央处理器芯片，正是国产优质芯片的典型代表，同时，民用领域，诸如云服务器，个人电脑，手机等设备也搭载了很多达到国际先进水平的国产CPU芯片。
当然，瑕不掩瑜，在许多关键领域，我国和以美国代表的发达国家之间还存在着较大差距，销售规模占全球比重还不到百分之五，在这个领域当中，占有领军地位的企业大多数仍旧来自于美国以及日本等传统科技强国，因为最大的差距，不在于设计，而是制造工艺水平。
中国芯片制造厂80%的200多种关键生产装备都需要从国外进口，因为我们自己造不出来合格的机器，不仅技术难度高，还非常贵，难以将半导体材料产业总体规模扩大，同时，制造芯片必备的材料，目前也存在着大量依赖进口的情况，比如光刻胶就完全依靠进口。
除了硬件之外，软件方面也亟待弥补，虽然我们的芯片设计水准达到了世界第二，但设计芯片的计算机软件却需要从美国公司那里购买授权，这和我们在航空领域面临的瓶颈有着相同的道理，是需要两头同时抓的关键。
倪光南指出，由于中国缺乏集成电路产业支撑，导致追赶乏力，仍然“缺芯少魂”，尽管有华为海思等优秀代表出现，但总体来看还需要一二十年才可以完全追赶上美国，那么观众朋友们，你们又认为得多少年才能够追上呢？欢迎各位在留言区发表看法，虎哥非常期待和大家一起交流观点！
华为的意思是：有所为和有所不为！就是有所侧重，有所不侧重，只有这样才能像修剪一颗参天大树一样，去掉影响生长的侧枝。也就是说有的树要求纵向成长，有的树必须横向生长，还有一些树需要扭曲成长。
到此，以上就是小编对于温州纳米王铜厂家的问题就介绍到这了，希望介绍关于温州纳米王铜厂家的2点解答对大家有用。
