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软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。缺点：(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。
可自由弯曲、折叠、卷绕，易于连接； 可随意移动、伸缩、排布，易于缩小电子产品的体积； 具有良好的散热性和可焊性，易于实现装配连接一体化。
软性电路板又称柔性线路板、挠性线路板。简称软板或FPC，是相对于普通硬树脂线路板而言，软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
而FPC，其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。
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