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江苏长电科技股份有限公司
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天水华天科技股份有限公司
3、北京君正
北京君正集成电路股份有限公司
4、大立科技
浙江大立科技股份有限公司
5、士兰微电子
杭州士兰微电子股份有限公司
1.苏州纳微科技股份有限公司
2.卡博特(中国)投资有限公司
3.卡博特高性能材料(珠海)有限公司
4.明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司
5.青岛海尔新材料研发有限公司
6.东莞市琅菱机械有限公司
7.苏州思珀利尔工业技术有限公司
8.浙江岩谷科技有限公司
9.宁波锋成先进能源材料研究院
10.广东派尔新材料科技有限公司
在无锡锡山经济开发区建厂,据悉,该项目一期需用地60亩,用于建设功率半导体封装与设备产线,二期需用地40亩,用于后续8寸产线建设,项目总投资30亿元,估值20亿元,已与大洋电机、中芯国际达成战略合作,五年开票超21亿元,计划2022年启动IPO。
2014年8月,中芯国际跟江苏长电科技联合宣布,双方签约建设的具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力的中芯长电,落户无锡江阴高新技术产业开发区。
强强联手下,中芯长电发展势头强劲。不仅在2016年及14即开始提供与28纳米纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务,也在国内最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向。截至2020年12月31日,中芯长电的总资产分别约为4.78亿美元,主要客户为美国高通、全球前六大智能手机供应链企业及全球前两大计算机供应链企业等。
中芯国际(CSMC)公司决定投资10亿美元在江苏省无锡市锡山开发区新建一个芯片加工厂。该新工厂有望在2007年正式投入使用。
中芯国际称,无锡新工厂投入使用后,将主要加工规格为8英寸的晶片。目前中芯国际已有的芯片加工厂主要生产6英寸的晶片。而之所以要上马新工厂,是因为目前中国芯片消费的市场前景令人感到乐观。
在无锡微导纳米上班还是挺不错的,工作环境不错,收入也挺好的!比无锡同样类型企业收入高27%!
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据江苏监管局披露,截止4月19日,江苏辖区共有196家拟上市企业已经进行辅导备案,其中包括苏州国芯科技股份有限公司、圣晖系统集成集团股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、江苏灿勤科技股份有限公司、无锡力芯微电子股份有限公司、锐芯微电子股份有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、永道射频技术股份有限公司、苏州艾福电子通讯股份有限公司在内的9家半导体企业。
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