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PCB沉铜原理是指通过化学方法，在印刷电路板的铜箔表面形成一层致密的铜化合物保护层。这一过程称为沉铜。在沉铜过程中，将印刷电路板浸入含有铜离子的溶液中，通过电化学反应将铜离子还原成金属铜，从而在铜箔表面形成一层均匀、致密的铜保护层。
这层铜保护层可以提高印刷电路板的导电性和耐腐蚀性，保护电路板的线路不受氧化和腐蚀的影响，从而增强电路板的可靠性和使用寿命。
你问对人了，小弟是做线路板电镀出身，现在做五金电镀。
“电路板”（线路板厂，分软板FPC和硬板PCB），一次镀铜是整个湿制程最辛苦的工站，尤其是兢铭线，相当累不讲，用到最多的是硫酸。
现在一部分化学沉铜工艺被新型的“碳化”取代，环节有所改善。
但是使用化学沉铜的工艺要用到甲醛，这个东西严重刺鼻，无法用文字表述出来的。
我是喜欢上电镀坚持下来了！现在50%的硫酸洗手根本没感觉。
在电路板沉铜生产前，挂上拖缸板的目的是为了控制铜的厚度和均匀度。拖缸板是一种较薄的材料，放在电路板上可以使电路板表面与铜之间形成一定的间隙，使得铜液可以在板面上均匀流动，从而保证铜的厚度和均匀度。
此外，挂上拖缸板还可以避免铜液过量流动到电路板的边缘，导致边缘处的铜厚度过厚，影响电路板的性能。
因此，在电路板沉铜生产前，挂上拖缸板是非常必要的。
pcb沉铜工艺流程如下：
1、开料（CUT）
把最开始的覆铜板切割成板子。
2、钻孔
根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。
3、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
4、图形转移
让生产菲林上的图像转移到板上。
5、图形电镀
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