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在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。
电镀铜用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,
修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,
将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。
为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、
酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
硫酸四氨合铜是深蓝色正交晶体, 溶于水,不溶于乙醇、乙醚、丙酮、三氯甲烷、四氯化碳等有机溶剂。
常由由硫酸铜与氨水作用后缓慢加入乙醇而得晶体。常用作杀虫剂、媒染剂在碱性镀铜中也常用作电镀液的主要成分,也是高效、安全的广谱杀菌剂,还是植物生长激素,在施药条件下,能促进作物生长,明显提高作物产量。
也称为螯合剂(Chelatingagent)能与金属离子形成络合离子的化合物。在电镀溶液中,除少数电镀液,如酸性溶液镀铁、镀镍、镀铬、镀铜没有使用或不必使用络合剂外,其他大多数电镀液,如碱性溶液镀银、镀金、镀铜、镀锌、镀锡、镀铜锡合金等都需要使用络合剂。如氰化物、氢氧化物、柠檬酸盐、焦磷酸盐、硫代硫酸盐、亚硫酸盐等,在电镀生产中作为络合剂得到广泛应用。
能与金属离子形成络合离子的化合物。
在电镀溶液中,除少数电镀液,如酸性溶液镀铁、镀镍、镀铬、镀铜没有使用或不必使用络合剂外,其他大多数电镀液,如碱性溶液镀银、镀金、镀铜、镀锌、镀锡、镀铜锡合金等都需要使用络合剂。如氰化物、氢氧化物、柠檬酸盐、焦磷酸盐、硫代硫酸盐、亚硫酸盐等,在电镀生产中作为络合剂得到广泛应用。到此,以上就是小编对于上海碱性镀铜厂的问题就介绍到这了,希望介绍关于上海碱性镀铜厂的4点解答对大家有用。