铝基板对于防止LED耐压灯死灯的作用。在LED灯珠的测试过程中，很多厂家都忽略了对灯珠加压的测试。因为在加压过程中灯珠死掉的概率非常大。 LED中，决定灯珠是否会死的因素有几个。本文将介绍铝基板的影响因素。如果您有兴趣，请过来看看。
铝基板是一种金属基覆铜板，具有良好的散热功能。一般单面板由三层结构组成，即线路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。
两块平行的金属板加上中间的介质就形成了一个电容器。极板面积越大，极板之间的距离越小，容量就越大。铝基板的中间绝缘层相当于电容介质，成品后其厚度不能改变。绝缘层的耐压值包括常用的2.5KV左右和更高级别的4KV等。基于性价比选择铝基板后，还需要根据其性能综合考虑配套设计。一般来说，如果驱动电源的耐压足够大（例如大于3KV），大部分高电压值都可以加在电源上，让铝基板承受较低的高电压。
这一目标的实现就是增加铝基板的铜箔面积，使分布电容尽可能大。具体要求是在保证足够爬电距离的情况下，使正极铜箔的总面积尽可能大于负极。一般2.5KV铝基板，整板爬电距离不能小于2.5MM。这样可以保证铝基板没有薄弱环节，在高电压下不会击穿。图1是已经量产的T8LED灯的铝基板图。采用耐压3.75KV的隔离电源，输入线5kV，整灯耐压4KV。整个生产过程经过测试，可承受1.5KV的电压，灯几乎不会破裂。珠子。
图1
从以上分析可以看出，如果能够在铝基板正极与铝板（外壳）之间增加一个小电容，可以明显改善LED的死灯珠现象。
总结：本文讨论了采用隔离电源组装的T8 LED灯管在耐压测试时灯珠损坏的主要原因： 1、铝基板正负极电压差较大，超过了LED耐压值； 2、铝基板负极薄弱环节击穿，变成零电位，正极分高电压，造成LED损坏。对策是：1、选择耐压高的驱动电源； 2、铝基板的铜箔尽量大，正极比负极大； 3、控制铜箔与铝板之间的最小爬电距离：2.5KV不应小于2.5MM。4、不要遗漏任何薄弱环节，如输入线（最好是耐压5KV以上的线） ）、铝基板上插头、插座外露金属部分点胶等。
对于使用非隔离电源的LED产品，更要注意高电压，因为这个电源中的高电压都会压在铝基板上。希望大家看完这篇文章后能够了解LED灯珠在过压测试时突然死掉的情况。
标签:LED灯珠铝基板散热功能金属基覆铜板铝基板对于防止LED灯受压死机的作用
