铝基板对于防止LED耐压灯死灯的作用。在LED灯珠的测试过程中,很多厂家都忽略了对灯珠加压的测试。因为在加压过程中灯珠死掉的概率非常大。 LED中,决定灯珠是否会死的因素有几个。本文将介绍铝基板的影响因素。如果您有兴趣,请过来看看。
铝基板是一种金属基覆铜板,具有良好的散热功能。一般单面板由三层结构组成,即线路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
两块平行的金属板加上中间的介质就形成了一个电容器。极板面积越大,极板之间的距离越小,容量就越大。铝基板的中间绝缘层相当于电容介质,成品后其厚度不能改变。绝缘层的耐压值包括常用的2.5KV左右和更高级别的4KV等。基于性价比选择铝基板后,还需要根据其性能综合考虑配套设计。一般来说,如果驱动电源的耐压足够大(例如大于3KV),大部分高电压值都可以加在电源上,让铝基板承受较低的高电压。
这一目标的实现就是增加铝基板的铜箔面积,使分布电容尽可能大。具体要求是在保证足够爬电距离的情况下,使正极铜箔的总面积尽可能大于负极。一般2.5KV铝基板,整板爬电距离不能小于2.5MM。这样可以保证铝基板没有薄弱环节,在高电压下不会击穿。图1是已经量产的T8LED灯的铝基板图。采用耐压3.75KV的隔离电源,输入线5kV,整灯耐压4KV。整个生产过程经过测试,可承受1.5KV的电压,灯几乎不会破裂。珠子。
图1
从以上分析可以看出,如果能够在铝基板正极与铝板(外壳)之间增加一个小电容,可以明显改善LED的死灯珠现象。
总结:本文讨论了采用隔离电源组装的T8 LED灯管在耐压测试时灯珠损坏的主要原因: 1、铝基板正负极电压差较大,超过了LED耐压值; 2、铝基板负极薄弱环节击穿,变成零电位,正极分高电压,造成LED损坏。对策是:1、选择耐压高的驱动电源; 2、铝基板的铜箔尽量大,正极比负极大; 3、控制铜箔与铝板之间的最小爬电距离:2.5KV不应小于2.5MM。4、不要遗漏任何薄弱环节,如输入线(最好是耐压5KV以上的线) )、铝基板上插头、插座外露金属部分点胶等。
对于使用非隔离电源的LED产品,更要注意高电压,因为这个电源中的高电压都会压在铝基板上。希望大家看完这篇文章后能够了解LED灯珠在过压测试时突然死掉的情况。
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