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硫酸法：将硫酸与铜混合加热或者将铜粉进行焙烧，氧化成为氧化铜，再经硫酸分解、澄清除去不溶杂质，经冷却结晶、过滤、干燥，制得硫酸铜成品。
硫酸法将铜粉在600-700℃下进行焙烧，使其氧化制成氧化铜，再经硫酸分解、澄清除去不溶杂质，经冷却结晶、过滤、干燥，制得硫酸铜成品。
化学反应法是制备硫酸铜最常用的方法之一，其主要原料为含铜的矿石（如孔雀石、蓝铜矿等）和硫酸。首先将矿石粉碎后与硫酸混合，在加热条件下进行化学反应，生成硫酸铜溶液。然后通过浓缩结晶等工艺，得到硫酸铜晶体。
直接合成法：直接合成法是指将铜与硫酸在适当的条件下直接反应制得硫酸铜的方法。
本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
第一个问题：常见的问题出现在电镀铜制程。当铜光剂过量时就会出现水纹，解决的办法一是用碳芯过滤，四小时换一组，直到电镀层正常为止；二是向铜缸加少量的双氧水，每次加不能超过50毫升，充分搅拌后再试镀。
±10％，它 表示铜皮的厚度等于35微米。 PCB铜皮厚度 PCB铜皮有厚度之分，有 0.5 盎司(18um)厚度，1 盎司（35um）厚度，2 盎司（70um）厚度。需要 更高厚度如 3 盎司、4 盎司，线路板厂可以电镀解决。
）电镀操作，是否符合要求 5）电镀线设备性能定期评估项目是否达标，比如电镀均匀性、深镀能力值，镀铜结合力等 6）电镀生产过程中，是否出现异常状况，其针对异常状况所给出的处理措施是否合适且得当。
仔细观察镀前处理，由于基体表面生锈，所以镀前用水沙纸打磨，然后再用盐酸擦洗，然后用水冲干净立即入槽，预热，电镀。
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