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周期性短时间地改变电解槽电流方向的一种铜电解精炼方法。铜电解常用的电流密度为200～250A／m2，如为增加电解铜产量而采用更大的电流密度时，势必会发生阳极钝化(见电解钝化)，引起阴极沉积不良。采用周期反向电解，可在电流密度提高到400A／m2、电解铜产量增加15％的条件下，得到质量合格的电解铜。
周期反向电解早在1948年就已用于电镀生产。20世纪60年代，由于市场对铜的需求量上升，日本、瑞典、赞比亚和中国等为了增加铜的产量，对此进行了深入研究，日本等国的一些炼铜厂已推广应用了这种方法。
周期反向电解的核心是电流的反向。直流电反向后，正常生产时的阳极板瞬间变成了阴极，极板附近的铜离子又重新电积到极板上，降低了这一区域的铜离子浓度，暂时消除了极板表面处硫酸铜饱和并结晶析出的趋向，避免发生阳极钝化现象；而在原来的阴极，由于极性变化，已析出的铜又电化溶解，这种溶解最先出现在电流较集中的极板表面凸起处，使阴极变得光滑，起到了提高阴极板的物理性能和降低杂质含量的作用。
直流电周期反向的时间是，正向通电100～200s，反向通电5～10s，电流换向暂不通电时间为0.1～0.4s。换向时电流密度不变。周期效率Ec的计算公式如下：
Ec=[tp-(ir/ip)tr]/tc×100％
条件是铜离子向阴极移动。阴极铜（copper cathode）是指铜精矿由电解精炼法或电解沉积法生产得到的高纯度的铜，也称精炼铜或精铜（refinedcopper）。国标GB/T 467-2010、欧标BS EN 1978-1998和美标ASTM B115均是阴极铜的行业标准规范，同时阴极铜反溶的条件是铜离子向阴极移动。
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