大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于东莞fpc沉铜厂的问题，于是小编就整理了4个相关介绍东莞fpc沉铜厂的解答，让我们一起看看吧。
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
这个问题问得非常不专业。
fpc的生产流程非常之长，且不同的产品需要走得流程也不一样，并且不同的药水是不可以1+1=2这么累加的。基本上fpc的化学药水工艺包括PTH（或黑孔）、电镀铜、DES、各次干膜的前处理及显影、metal finish如沉金、OSP、镀金等等。每个制程的所需药水是完全不同的，价格也差异很远很远，因此这个问题本身就是个错误。不是。
FPC板孔金属化前表面未处理干净，孔金属化镀层可能出现分层、起泡现象，图像成像前对铜表面清洁粗化不够，与抗蚀层的结合力不够，制作精细线路图形时在后面电镀工序时易出现渗镀、短路等缺陷，造成板件报废。
在孔金属化和图形转移前的覆铜板表面研磨粗化方法上，推荐使用含氧化铝磨料800#+1200#尼龙针刷辊，不仅能有效去除镀铜颗粒，并能对铜面进行有效粗化效果，磨痕控制在8-12mm，能有效防止卷板及研磨过度造成板子被拉长等问题，含氧化铝磨料的尼龙针丝在处理铜面时，切削力度比传统碳化硅磨料要小，可减轻板面刮痕，刮痕越密越细，板面同抗蚀层的结合力就越好，在后面的抗蚀剂贴覆时我们建议采用湿法贴膜，以更增强板面同抗蚀层的结合力。
1. FPC材料规格有很多种。
2. FPC材料规格的多样性是因为FPC（柔性印制电路板）可以根据不同的应用需求进行定制。
常见的FPC材料规格包括：材料厚度、铜箔厚度、基材材料、表面处理等。
不同的规格可以满足不同的电子产品设计要求。
3. 此外，FPC材料规格的延伸还包括导电性能、耐热性能、耐腐蚀性能等方面的要求。
根据具体的应用场景和产品需求，可以选择适合的FPC材料规格，以达到最佳的电路性能和可靠性。
一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材+保护膜，
先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，
PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，为FPC主要材料，
PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。
胶和铜大家都了解，铜是导电体，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，
最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。
fpc（柔性印刷电路）是一种采用柔性基底材料的电路板，其具有可弯曲、折叠和拉伸等特点，广泛应用于电子设备中。以下是关于fpc材料规格的详细介绍：
1. 基底材料：fpc的基底材料通常使用聚酰亚胺（pi）或聚酯薄膜。聚酰亚胺是一种高温耐性材料，适用于高性能设备，而聚酯薄膜则更适合一般应用。
2. 铜箔：fpc上的导电层通常采用铜箔。铜箔的厚度可以根据需要选择，常见的厚度有18μm、35μm和70μm。较薄的铜箔可以使fpc更加柔软，但导电性能会相对较差。
3. 绝缘层：fpc中的绝缘层起到隔离导线的作用，常见的绝缘材料有聚酰亚胺、聚酯以及聚酰亚胺-聚酯复合材料。绝缘层的厚度通常在10μm至50μm之间。
总结：fpc材料规格包括基底材料、铜箔厚度以及绝缘层材料和厚度等方面。选择适合的材料规格取决于具体的应用需求，例如所需的柔性程度、耐高温性能和导电能力等。
到此，以上就是小编对于东莞fpc沉铜厂的问题就介绍到这了，希望介绍关于东莞fpc沉铜厂的4点解答对大家有用。
