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1、电镀铜液有许多种,如镀酸铜、镀碱铜、焦磷酸盐镀铜等,不同的工艺会有不同的要求,正常的装饰性电镀酸铜的配方:硫酸铜180-220克/升,硫酸50-70克/升。
2、pH9-11,温度25-35℃,电流密度0.2-0.5A/平方分米,阳极:含铜70%,锌30%。用酒石酸或氨水调pH。连续电镀时要随时分析调整镀液成分的含量和工艺条件。
3、你好!这个太多了我就简单说下吧 电镀铜一般有三种 1 硫酸盐铜 2 氰化物镀铜 3焦磷酸盐镀铜 1。硫酸盐铜 成分:浓硫酸 硫酸铜液 还有(辅助剂和添加剂)和阳极(铜球或铜块)还要加一点点 盐酸 2。
4、现在,经过50多年的开发研究,形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础,并建立了初步的基础理论体系。化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面,通过甲醛等还原剂的作用,使铜离子还原析出。
5、其实不光是硫酸铜、氯化铜、硝酸铜等等都可以起到类似的作用,只不过硫酸铜在药水的稳定性、工艺的成熟性、经济性等等方面较有优势,所以现在通常都采用硫酸铜作为电镀铜中的主盐。现在线路板电镀采用的是高酸、低铜的镀液。
6、塑料电镀工艺很复杂,各道工序的溶液配方很多,不可能给你一一介绍。现将大致工序说说,你需要找有关书籍学习学习,不懂的我可以帮你。
1、铜镀铬即在铜制品表面电镀一层铬。镀铬层具有很高的硬度,根据镀液成分和工艺条件不同,其硬度可在很大范围400~1200HV内变化。
2、金属铜与塑料的膨胀系数比较接近,因此,在塑料电镀中常用化学镀铜层作为电镀的导电镀层。与其他导电金属层相比,镀铜层具有应力小、机械强度高、塑料基体与镀层结合力好等特点。
3、电镀铜是用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能,容易活化,与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合,从而就能获得镀层间良好的结合力。
4、化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面,通过甲醛等还原剂的作用,使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。电解铜 英文名称:electrolytic copper 其他名称:阴极铜 定义:用电解方法使铜在阴极沉积而得到的电解精炼铜。
用途不同 电镀使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
铜的电解精炼和电镀铜不同之处在于:铜的电解精炼: 粗铜中常含有Fe.Zn.Ni.Ag.Au等,通电时,阳极发生的主要反应。电镀时应用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。
阴极就是负极,正极就是阳极,叫法不同而已,所以,据上,阴极铜就是电解出来的铜,所以阴极铜=电解铜,电解铜法就是将杂质过滤掉变成电解铜,就是一种精炼,电解铜=精炼铜,所以三者没区别。
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