PCB设计，计算阻抗时必须了解的小细节。在PCB设计中，阻抗问题是不可避免的。下面我们简单总结一下计算阻抗时需要注意的一些细节，帮助大家提高计算效率。
1.线宽宁可宽，不可细。
因为制造过程中薄度有限制，所以宽度没有限制。因此，如果为了后期调整阻抗而将线宽拉细，达到极限，那就麻烦了。要么成本增加，要么阻抗控制放松。因此，计算时的相对宽度意味着目标阻抗略低。例如，如果单线阻抗为50欧姆，我们可以计算为49欧姆。尽量不要计算到51欧姆。
2、有总体趋势
我们的设计中可能存在多个阻抗控制目标，因此整体阻抗不宜太大或太小。不要出现100欧姆太大、90欧姆太小的情况。这种情况是异步的，太大或者太小。
3、考虑残铜率和流胶量
当半固化片的一侧或两侧被蚀刻电路时，胶水将在层压过程中填充蚀刻间隙。这样，两层之间的胶水厚度就会随着时间的推移而减小。残铜率越小，填充的越多，剩下的也越多。很少。因此，如果要求两层之间的半固化片厚度为5 mil，则应根据残铜率选择稍厚的半固化片。
4.指定玻璃布和胶水含量
不同胶量的玻璃布、半固化片或芯板的介电系数是不同的。即使高度相同，3.5和4之间也可能存在差异。这种差异会导致单线阻抗约3欧姆的变化。另外，玻纤效果与玻璃布窗的尺寸密切相关。如果是10Gbps或更高速度的设计，并且层压板没有指定材料，而板厂使用单片1080材料，则可能会出现信号完整性问题。
当然，残铜率和胶流量的计算不准确，新材料的介电系数有时与标称不一致，一些玻璃布板厂不准备材料等等等等，都会造成设计的层压板无法实现或交货时间被延迟。所以最好的办法就是让板材生产商在设计之初就根据我们的要求和他们的经验来设计层压板，这样我们最多几个来回就能得到一个理想的、可实现的层压板。
标签:PCB阻抗问题、残铜率、PCB设计、计算阻抗你必须知道的那些小细节
