南平化学镀铜厂家电话（南平化工）

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• 1、电路板孔铜不均成因一边厚一边薄是什么原因

电路板孔铜不均成因一边厚一边薄是什么原因

注意排除管路、热板冷凝水。（7）层压板厚度偏差大 厚度偏差常见的是边缘厚中间薄，这主要是钢板边缘有楞不平所致。因此钢板要注意保管，发现边缘有楞应修平后再用。

如果说电镀厚铜影响干膜曝光有些牵强，会影响蚀刻是肯定的。

设计时实际上要考虑的是过载量，而承担过载电流的是线路的截面积，在线宽设计一样的情况下，铜越厚（即2OZ较1OZ厚）所能承载的电流越大。

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